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合信推出高性能包装控制方案

合信推出高性能包装控制方案

2015.03.29

   合信技术全自动立式、枕式包装机控制方案,性能卓越,具有极高的性价比,全套方案包括合信技术cth300系列c36运动控制器,h1a系列伺服驱动器,copanel系列tp07真彩触摸屏。

1.立式包装机控制方案:




方案特性:

1)丰富的i/o数量,单机最大24输出/24输入,适用于各种小型、中大型立式包装机应用需求;
2)集成4路/8路温度控制,控制精度可达±0.5℃;
3)3路高速脉冲输出;
4)下料、打码、吹气、热封、计数等全套控制;
5)定长/色标跟踪走膜控制;
6)支持多组模具参数;
7)可通过合信移动客户端,在线修改参数,监控设备运行状态,方便快捷
 

2.枕式包装机控制方案:



方案特性:

1.集成电子凸轮功能,省除复杂的机械凸轮机构,制袋长度任意可调,运行噪音更小,系统更稳定;
2.全伺服控制,包装效率更高,制袋精度更高;
3.集成多路温度控制功能,温控精度高,一致性好;
4.可通过合信移动客户端,在线修改参数,监控设备运行状态,方便快捷。


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